凹版滾筒鉻層的腐蝕，一方麵與外部客觀條件有關，另一方麵與鍍層的內在質量關係很大。本文從其三大表現開始，逐一分析。

印版表（biǎo）麵鉻層腐蝕的三種表現

對於鉻層的腐蝕情況，用放大（dà）鏡和網（wǎng）點測試儀對（duì）版滾筒進行（háng）了（le）長期觀察（chá），發現從形（xíng）狀上大致可（kě）分為（wéi）3種。

第一種表現為腐蝕點不明顯，麵積較小，且（qiě）呈圓點狀或葡萄狀（zhuàng），多分布在版滾筒的兩端；

第（dì）二種表現為腐蝕狀和麵積比較明顯，用肉眼（yǎn）可以直接觀察到，其形狀和分布沒有規律；

第三種表現為局部鉻層剝落，露出底層，其麵積較大，用（yòng）肉眼（yǎn）也可以看（kàn）清楚，這種情（qíng）況一般出現比較（jiào）少。

其中，第一種和第二種（zhǒng）情況的腐蝕又分為（wéi）兩種，一種是從外向內的腐蝕；另一種是從內向外的腐蝕。第三種情況主要是從內向外的鉻層（céng）起皮現象。

不同腐蝕現象產生的原因分析

1、從外（wài）向內的腐蝕現象原因（yīn）

在任何鍍液中，不論PH值（zhí）的高低，由於水分子的電解，都存在一定的氫離子。當金屬在陰極析出的同時，往往伴有氫氣析（xī）出。鍍（dù）鉻液是析氫最（zuì）嚴重的（de）一種（zhǒng）鍍液，析氫對鍍（dù）層的影響極大。吸附在（zài）基體金屬或中間鍍層細孔內的氫，隨著周圍介質溫度的（de）升高，會發生膨脹而使鍍層產生小鼓包。當氫氣（qì）滯留在版（bǎn）滾（gǔn）筒表麵時，會阻止金屬離子在這些部位的沉積，使鍍層上出現麻點或針孔（kǒng），這些都是造成鉻層發生“點腐蝕”的潛在隱患。

克服析氫現象，一是要控製鍍鉻的陰（yīn）極電流密度不超（chāo）過上限，因為鍍（dù）鉻液電流效率隨電流密度的增大而降低。二是克服電鍍過程中導電（diàn）係統的發燙現（xiàn）象，因（yīn）為吸附在基（jī）體金屬細孔內的氫，由（yóu）於周圍介質溫度升高，氫（qīng）氣膨脹會使鍍層產生較小鼓包。三是保持鍍液清潔，盡量減少有機雜質和無機雜質混入，否則雜質容易吸附在陰極表麵，從而使鉻層產生麻點和針孔。

導致從外向內腐蝕的（de）另一（yī）個主要原因是外（wài）來因素。例如若有油墨長期滯留在鉻層上（shàng），油墨中（zhōng）的酸性物質對鉻層產生腐蝕作用。如果（guǒ）版滾放在潮濕不通風的地方，也容易通（tōng）過銅與空氣中的（de）二氧化碳和水形成銅綠，其對鉻層形成微電池作用，加速對鉻層的腐蝕速（sù）度，所以，印刷廠在版滾筒用過後，應把油墨徹底擦洗幹淨，並在鉻層表麵均勻地（dì）塗一層（céng）防鏽油，放置在通風（fēng）幹燥（zào）處。

2、從內向外的腐蝕現象（xiàng）的原因

一般有明（míng）顯的小鼓包產生，主要是（shì）由於鍍鉻前表麵處理不當，鉻層與銅層結合不好造成（chéng）的。另外，某些（xiē）油墨中的一些（xiē）成分對印版表麵的鍍鉻層有腐蝕性（xìng），它們是通過鍍鉻表麵的砂（shā）眼腐蝕掉鉻層下麵的（de）銅，使得銅和（hé）鉻層剝離。

資料來源：中國（guó）包裝網.華印軟包裝

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